9月17日消息，斗山（Doosan Corp.）宣布将投资9700亿韩元（约7.02亿美元）扩大高端覆铜板（CCL）产能，这是该公司CCL业务史上最大规模的投资，资金将在韩国与中国两地分期投入，持续至2028年。

根据斗山提交的监管文件，公司计划投资4200亿韩元在韩国扩建用于光模块的CCL产线；另投入5500亿韩元在中国新建工厂，生产用于AI加速器和网络交换机的CCL。新建产线计划于2028年下半年投产。

CCL是印制电路板（PCB）的关键基材，承担电子信号传输功能，广泛应用于AI加速器、网络交换机、光模块等AI数据中心设备。斗山表示，选址逻辑基于产品特性与客户需求紧迫度：光模块用CCL放在韩国生产，可依托专业人才并强化质量与核心技术管控；AI加速器用CCL放在中国，则可贴近全球PCB制造商，快速响应需求变化。

行业背景方面，随着全球科技公司大举扩建AI数据中心与算力基础设施，高端CCL需求快速攀升。用于AI服务器的高多层、低损耗CCL技术门槛较高，市场长期由日本松下、电磁材料厂商主导，斗山等韩国厂商正借AI需求窗口抢占份额。斗山此次投资也是韩国电子材料产业在半导体之外、向AI基础设施上游延伸的又一案例。

值得注意的是，AI数据中心用高端CCL对树脂配方、铜箔粗糙度与界面结合力要求苛刻，扩产能否同步绑定英伟达等终端客户的认证进度，将决定新增产能的消化速度。 （来源：The Korea Herald）