AGC将亮相SEMICON Taiwan 2026：玻璃载板、TGV、CMP浆料等半导体材料全线出击，首推含氟材料循环
AGC宣布参加2026年9月在台湾举行的SEMICON Taiwan展会（主题Transform Tomorrow，预计1300+展商、4300+展位），将集中展示先进封装用玻璃载板（Glass Carriers）、玻璃通孔（TGV）、薄膜、树脂、耐等离子涂层、CMP浆料等全线半导体制造材料，并重点介绍含氟材料回收举措，呼应其"Chemistry for a Blue Planet"化学生态愿景。
