三菱化学商业化负热膨胀填料M-Filleris NTE，破解AI芯片封装翘曲难题
三菱化学8月27日宣布商业化新型负热膨胀填料M-Filleris NTE，该材料受热收缩，可在环氧树脂复配时显著降低热膨胀，抑制先进封装下半导体的翘曲。2026财年末开始样品销售，2027财年下半年量产上市。材料在室温至400°C保持负膨胀特性，球形颗粒兼具流动性与分散性，将亮相SEMICON Taiwan 2026。
SEMICON Taiwan
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LG化学将亮相SEMICON Taiwan 2026，展出AI半导体先进封装与功率半导体材料全线方案
LG化学8月26日宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2026，设先进封装与功率封装两大展区，展出铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板、增层膜、干膜阻焊剂、银/铜导电烧结浆料、铜金属泡沫散热方案等面向HBM与AI半导体的材料组合，并计划借展扩大与晶圆厂、OSAT及基板封装厂商的合作，加速半导体材料业务增长。这是该公司继7月向安靠大规模供应剥离液后，在半导体材料领域的又一次高调出击。
AGC将亮相SEMICON Taiwan 2026：玻璃载板、TGV、CMP浆料等半导体材料全线出击，首推含氟材料循环
AGC宣布参加2026年9月在台湾举行的SEMICON Taiwan展会（主题Transform Tomorrow，预计1300+展商、4300+展位），将集中展示先进封装用玻璃载板（Glass Carriers）、玻璃通孔（TGV）、薄膜、树脂、耐等离子涂层、CMP浆料等全线半导体制造材料，并重点介绍含氟材料回收举措，呼应其"Chemistry for a Blue Planet"化学生态愿景。