8月19日消息，AGC（旭硝子）宣布将参展2026年SEMICON Taiwan——台湾最具影响力的半导体专业展。本届展会以"Transform Tomorrow"为主题，预计吸引超过1300家展商、4300个以上展位，覆盖半导体技术、制造设备与材料全产业链。

AGC本次将成体系展出其电子材料组合：面向先进封装工艺的玻璃载板（Glass Carriers）、玻璃通孔（TGV）技术、各类薄膜（Films）、树脂制品、耐等离子体涂层（Plasma-resistant coatings）以及CMP浆料等半导体制造各工序使用的先进材料。

此外，AGC将重点展示其在含氟材料回收方面的布局，呼应AGC Chemicals"Chemistry for a Blue Planet"的企业愿景，目标是建设环境友好、可持续的循环型社会。

背景层：玻璃基板/TGV路线是先进封装领域与有机基板、硅中介层并行竞争的下一代方案，因玻璃的高平整度、可调热膨胀系数与高频低损耗特性，被业界视为AI芯片高密度互连的候选基材；AGC作为全球最大玻璃制造商之一，正把母体玻璃能力向半导体封装材料延伸。CMP浆料、耐等离子涂层则是晶圆制造耗材中格局最稳固的高壁垒市场。AGC此次以"全工序材料+循环"组合参展，意在强化其作为半导体材料综合供应商的定位；同期日本同行（三菱化学超高纯硅溶胶扩产等）也在加码半导体材料，日系材料商围绕先进制程的卡位竞争明显升温。 （来源：AGC）