8月4日消息，林德（Linde）宣布计划投资10亿美元，扩建其位于美国亚利桑那州凤凰城（Phoenix）的现有现场工业气体综合体，以支持一家主要半导体制造商的扩产计划。
根据协议，林德将建设、拥有并运营两套新型Spectra空分装置（ASU）及配套基础设施，为客户的半导体制造综合体在亚利桑那州的扩建提供高纯工业气体供应。Spectra系列是林德的大规模空分装置产品线，单套日产能可达数千吨液氧和液氮。
半导体制造是工业气体消耗最密集的行业之一。一座先进逻辑芯片晶圆厂每月消耗的高纯氮气可达5万-10万标准立方米/小时（相当于每小时数十吨），此外还需要大量超纯氧气用于晶圆清洗和氧化工艺、氩气用于惰性气氛保护以及氦气用于冷却和检漏。
亚利桑那州已成为美国半导体制造业的新兴中心。台积电（TSMC）在凤凰城建设了其在美国的第一座先进晶圆厂（Fab 21），英特尔（Intel）也在钱德勒（Chandler）运营着大型制造基地。这些项目的集中建设推动了该地区工业气体需求的爆发式增长。
林德的10亿美元投资反映了工业气体行业对半导体供应链本土化趋势的战略响应。美国《芯片与科学法案》已推动超过4500亿美元的半导体制造投资承诺，每一座新建晶圆厂都需要配套的工业气体供应体系。林德、法液空（Air Liquide）和空气产品公司（Air Products）三大工业气体巨头正在全球范围内竞相锁定半导体客户的长期供气合同，这类合同通常为期15-20年，为气体公司提供稳定的收入基础。
对于半导体制造商而言，现场制气模式（on-site generation）比液态气体运输更经济、更可靠，尤其适合日耗气量大的先进晶圆厂。林德的Spectra空分装置采用先进的内部压缩流程，可同时生产气态产品和液态产品，后者用于补充峰值需求和周边市场的零售供应。
（来源：Process Worldwide）