9月17日消息，据韩国经济新闻（KED Global）报道，斗山（Doosan Corp.）宣布将投资9684亿韩元（约7亿美元），大幅扩建其高端覆铜板（CCL）产能，以抓住全球AI基础设施支出激增带来的需求机遇。这是该公司历史上规模最大的单项CCL投资。

具体来看，斗山将投入约4200亿韩元在韩国本土扩建面向光模块的CCL产线；其余资金投向中国常熟的斗山电子材料（常熟）基地，新建面向AI加速器和网络交换机的CCL工厂。据韩国媒体披露，两地产能预计自2028年起陆续释放。此外，斗山同日宣布了2.2万亿韩元的库存股注销计划。

CCL是AI半导体载板的核心材料，直接决定信号传输损耗与散热性能。斗山是英伟达（Nvidia）的CCL供应商，2026年第二季度其光模块用CCL销售额约500亿韩元，为上年同期的10倍以上。韩国海关数据显示，2026年前7个月韩国CCL出口额同比增长41.6%至5.173亿美元，AI出口热潮正从芯片与存储器向服务器内层材料扩散。

从竞争格局看，全球高端CCL市场长期由日本松下、台湾EMC（台光电子）、TUC（台燿科技）与联茂（ITEQ）等厂商主导，日本三井金属与矿山冶金在高速基板用材料上亦占据关键份额。斗山此轮在韩中两地同步扩产，意在AI载板材料供应紧张窗口期快速抢占份额。值得注意的是，该公司今年4月已宣布斥资1800亿韩元在泰国北榄省邦波区新建CCL工厂，叠加本轮投资，斗山在高端电子材料领域的扩张明显提速。其电子业务集团2024年销售额首次突破1万亿韩元，2025年达到约1.9万亿韩元，同比增长86%。 （来源：KED Global）