8月24日消息，据韩国行业消息人士透露，SK海力士正在考虑在日本建设存储芯片制造工厂，以实现全球生产布局多元化；若项目落地，这将是韩国半导体企业在日本设立的首个大规模存储制造基地，SK海力士也将成为继台积电（TSMC）与美国美光科技之后，第三家在日本运营制造设施的外国半导体企业。

据报道，SK海力士已将日本本州东北地区的宫城县列为潜在海外存储晶圆厂选址之一并启动内部评估，SK集团会长崔泰源预计近期赴当地考察基础设施。日本媒体自今年2月起便持续报道SK海力士赴日投资的可能性。宫城县是日本政府着力扶持的半导体产业聚集区，日本主要半导体设备厂商东京电子（Tokyo Electron）的重要生产基地即位于此，加之东北大学提供的高技能人才供给，构成选址吸引力。

SK海力士的战略意图在于强化AI半导体供应链稳定性：通过与日本半导体材料、零部件和设备（SME）供应商生态的近距离协同，巩固其在全球存储市场的地位。崔泰源今年6月在访谈中表示，公司正考虑在日本和美国生产高带宽存储器（HBM），并称日本在电力与材料基础设施方面条件优越，日本政府提供的补贴与税收优惠亦是潜在吸引力。

公司同时强调，海外扩产不会挤占韩国国内投资计划——京畿道龙仁半导体集群及湖南地区集群的投资将照常推进，目标是通过海内外产能同步强化，应对全球存储芯片短缺并巩固市场地位。

项目落地仍存变数。SK海力士需在美国要求其扩大在美存储产能的压力与海外市场间取得投资平衡，且大型韩国企业对日投资可能引发国内舆论争议。针对韩国交易所8月21日的披露问询，SK海力士回应称正在评估包括增设生产设施在内的多种方案以强化存储业务竞争力，但目前尚未作出任何决定，将在细节敲定后或一个月内再次披露。

对产业链而言，若SK海力士HBM产能落子日本，将与其利川、清州及美国布局形成多点呼应，日本材料设备厂商有望率先受益，全球AI存储供应链的区域拼图也将随之改写。 （来源：BusinessKorea）