8月6日消息，市场研究机构TrendForce于8月6日表示，Nvidia尚未最终确定其计划于明年初发布的下一代AI芯片Rubin Ultra的最终规格，正在讨论降低高带宽存储器（HBM）规格的方案。 最初Nvidia计划为Rubin Ultra配备最先进的12层HBM4E。但近期公司开始审查将规格降低的替代方案，包括8层HBM4E或12层HBM4。这一罕见举措的背后是DRAM产能限制预计将持续到明年，以及12层HBM4E验证进度和量产良率的不确定性。 不仅是Nvidia，主要云服务提供商（CSP）也在考虑减少其自研定制AI专用集成电路（ASIC）的HBM容量。SpaceX CEO马斯克在近期财报电话会议上的发言直接说明了当前供需失衡："存储产量每年增长20%，但需求爆炸式增长超过200%。" HBM是AI芯片的关键组件，通过垂直堆叠多层DRAM芯片实现极高的数据传输带宽。目前全球HBM市场由SK海力士、三星电子和美光科技三家供应商垄断，形成了寡头格局。HBM生产需要占用大量DRAM晶圆产能，而全球DRAM总产能有限，难以同时满足HBM和传统存储器需求的快速增长。 存储行业对市场"见顶"的担忧持否定态度。三星电子在近期财报会议中指出，明年供需缺口将比今年更大。SK海力士也预测存储器需求扩张趋势不会减弱，因为大型科技公司的投资依然稳固。主流分析认为，即使制造商满负荷运营产能，仍不足以应对爆炸性的需求。这一供需失衡正在重塑全球半导体材料供应链格局。 （来源：BusinessKorea）