9月2日消息，据《韩国先驱报》报道，三星电子与LG电子正在加码数据中心冷却业务——随着高功耗AI芯片让散热管理成为关键基础设施瓶颈，两家公司将温控视为新的增长引擎。

技术背景层面，数据中心传统依赖风冷，但英伟达B200等新一代AI加速器单芯片功耗已超过1000瓦，服务器机架密度不断提高，正把风冷系统推向实用极限，产业加速转向液冷。在直接芯片冷却系统中，冷板从处理器吸热，冷却液经冷却液分配单元（CDU）输送至冷水机组完成循环。据TrendForce数据，2025年约33%的AI芯片采用液冷，预计2026年升至53%、2027年接近60%。

LG方面正评估在美国建设首座冷水机组工厂，弗吉尼亚州是候选地之一，该厂将与 LG位于平泽和中国现有的暖通生产基地形成互补、缩短对北美客户供应链。LG数据中心冷水机组订单2025年较上年增长两倍，预计明年即可实现年营收1万亿韩元（约7.3亿美元）的目标，早于最初计划。LG近期成为韩国首家获得英伟达600千瓦CDU最终质量认证的企业——该单元连接数据中心冷水机组与贴装在服务器上的冷板，控制冷却液温度与压力、去除杂质并完成循环。教保证券预测，LG到10月可能在AI数据中心暖通业务带动下获得2.5万亿韩元新订单（LG未确认该估算），LG称今年目标是数万亿韩元规模的新订单。

三星方面则在构建全球暖通网络：通过收购德国FlaktGroup获得风冷与液冷系统及整体暖通方案能力，与LG在AI基础设施温控赛道形成正面竞争。对化工与新材料行业而言，液冷渗透率快速提升意味着冷却液（如氟化液、丙二醇溶液）、导热界面材料与CDU密封材料需求将随之扩张。 （来源：The Korea Herald）