Counterpoint：英伟达Rubin平台HBM4维持12层为主，「存储需求放缓」担忧系误读
市场研究机构Counterpoint Research 10月8日发布分析称，搭载英伟达下一代AI加速器Rubin的HBM4产品大部分将维持12层堆叠配置，此前传出的「降层致需求放缓」说法是误解；HBM挤占通用DRAM产能的结构不变，存储涨价支撑延续，三星、SK海力士受益。
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三星12层HBM4E通过英伟达及超大规模客户认证：下一代AI存储竞速再下一城
据KED Global 10月8日报道，三星电子已通过下一代12层HBM4E芯片在英伟达及主要全球超大规模云厂商处的客户认证测试，在与SK海力士、美光的下一代AI存储竞争中清除关键障碍；HBM4E为三星HBM路线图中HBM4之后的迭代产品。
英伟达推出AI数据中心储能认证计划，首批仅特斯拉、LG新能源、日立能源入围
英伟达发布DSX Ready储能系统认证计划，首批仅Tesla Megapack 2XL、LG新能源Vertech JF2、日立能源BESS三款产品入围，认证重点在PCS动态响应、离网运行与黑启动能力，储能正成为AI工厂标配基础设施。
LG新能源独家入选英伟达DSX Ready生态：全球仅三家，主打LFP储能系统JF2 AC Link
LG新能源9月22日宣布入选英伟达首推的DSX Ready认证计划，成为全球仅三家、韩国唯一入选的电池企业，其LFP基高容量储能系统JF2 AC Link凭借安全性、能效、模块化设计与AI负载均衡能力获认可。LG在北美运营五座ESS基地，电芯到电池包100%本地化生产，并计划将北美产能扩至50GWh以上。
三星与LG竞逐AI数据中心冷却市场：LG冷冻机订单目标提前一年达成
随着英伟达B200等AI芯片功耗突破1000瓦，液冷取代风冷成为数据中心散热主线，2025年约33%的AI芯片采用液冷，预计2026年升至53%。LG电子数据中心冷冻机订单2025年增长两倍，计划明年提前实现年营收1万亿韩元目标，并成为韩国首家获得英伟达600千瓦CDU最终质量认证的企业；三星则通过并购FlaktGroup构建全球暖通网络，两大韩国巨头在AI基础设施温控赛道正面交锋。
英伟达AI服务器涨价超15%，三星电子与SK海力士议价能力增强
彭博报道称服务器厂商已通知微软、谷歌、甲骨文等客户，2027年初起发货的英伟达AI系统价格多数将上涨超15%，涨价涵盖Vera Rubin与Grace Blackwell平台，存储芯片供应紧张是主要成本推手。三星与SK海力士合计占全球DRAM营收65%，SK海力士Q1占全球HBM营收58%，韩系存储厂商在AI供应链中的议价地位进一步强化。