9月16日消息，东洋纺（Toyobo，总部大阪市北区，社长竹内郁夫）宣布，将于9月30日至10月2日在幕张Mes se举办的「第1届高机能材料展」与「第6届可持续材料展（SUSMA）」上与集团子公司东洋纺MC联合出展（两展均为第17届高机能素材Week内展会）。

在首届举办的高机能材料展上，东洋纺以半导体与电子用途薄膜为中心集中展示：一是超低热膨胀聚酰亚胺薄膜「ZENOMAX（ゼノマックス）」「ZENOSHINE（ゼノシャイン）」，兼具聚合物薄膜最高水平且与玻璃同级的低热膨胀性，ZENOMAX侧重高耐热、ZENOSHINE兼具高透明性，目标用途为承受剧烈温变的人造卫星太阳能电池基板、柔性传感器，以及要求高尺寸稳定性的半导体封装部件；二是二轴延伸聚乳酸薄膜开发品，利用聚乳酸固有光学特性实现从含短波长紫外线到红外线的宽波段高透过，并具有仅次于氟树脂的低折射率，瞄准更先进半导体制程的干膜光刻胶基材与红外激光周边部件应用。

在SUSMA展上，公司围绕资源循环展示：「LENESHINE（レナシャイン）」PET薄膜号称日本国内首个使用100%再生原料（含PCR消费后再生料）的高透明PET薄膜，通过将膜内异物数量压至与原生料同等水平，保持高透明与表面粘接性，面向光学与标签用途，助推「薄膜到薄膜」资源循环；另有兼顾高热封与高耐热的OPP薄膜「Pylen EXTOP XP810」，可推动多层复合包装向单层化/减层化发展，减少塑料与胶粘剂、溶剂用量。

值得注意的是，高机能材料展今年为首届，定位为半导体材料、电子材料、功能材料的一站式展会，东洋纺以聚酰亚胺、聚乳酸、PEN等高端薄膜切入先进半导体封装赛道，与其「聚焦机能性薄膜事业强化盈利」的战略一致；而在同期SUSMA展以再生材料方案呼应减碳诉求，体现其「高机能+可持续」双线布局。 （来源：Toyobo）