东洋纺携东洋纺MC联合出展高机能材料展：超低热膨胀聚酰亚胺薄膜与100%再生PET薄膜成双主角
东洋纺9月16日宣布将在9月30日开幕的第1届高机能材料展与第6届SUSMA展上携子公司东洋纺MC联合出展，主打玻璃级低热膨胀聚酰亚胺薄膜ZENOMAX/ZENOSHINE、面向先进半导体封装的聚乳酸薄膜开发品，以及日本首创100%再生原料高透明PET薄膜LENESHINE。
半导体封装
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三菱化学商业化负热膨胀填料M-Filleris NTE，破解AI芯片封装翘曲难题
三菱化学8月27日宣布商业化新型负热膨胀填料M-Filleris NTE，该材料受热收缩，可在环氧树脂复配时显著降低热膨胀，抑制先进封装下半导体的翘曲。2026财年末开始样品销售，2027财年下半年量产上市。材料在室温至400°C保持负膨胀特性，球形颗粒兼具流动性与分散性，将亮相SEMICON Taiwan 2026。
液化空气集团投资1.7亿美元在美国建厂，为SK海力士AI芯片封装供气
法国液化空气集团(Air Liquide)宣布投资1.7亿美元在美国建设工业气体生产设施，专门为SK海力士在美国的先进半导体封装项目供应高纯度气体。该设施将与SK海力士工厂深度整合。
住友化学子公司将与三星电机成立合资公司，布局下一代玻璃核心基板
住友化学子公司Dexerials计划与三星电机成立合资企业，共同开发下一代半导体封装用玻璃核心基板，以应对生成式AI和数据中心扩建推动的半导体需求增长。此举标志着日韩半导体材料供应链的进一步深度整合。