8月27日消息，三菱化学宣布正式商业化面向半导体封装材料开发的新型负热膨胀填料，品牌名为M-Filleris™ NTE。公司计划在2026财年末开始样品销售，随后推进客户评估与认证，并于2027财年下半年启动量产产品销售。今后还计划将散热、电气特性等功能填料纳入M-Filleris™系列。

背景方面，随着AI服务器和高性能计算（HPC）普及，市场对更强大半导体的需求持续增长，芯片封装日益采用芯粒（chiplet）和3D堆叠等先进技术，高密度封装带来的发热与热膨胀问题愈发突出。目前半导体封装主要使用环氧树脂和二氧化硅填料，业界通过不断提高填料填充率来抑制热膨胀引起的翘曲，但填充率已接近极限。三菱化学为此开发了受热收缩的负热膨胀填料，从材料机理上进一步降低封装整体热膨胀。

新产品基于公司多年积累的无机材料设计技术，克服了传统负热膨胀材料工作温度范围窄、颗粒非球形、比重高、吸水率高等问题。主要特性包括：与环氧树脂等复配时可显著降低热膨胀；在室温至400°C的宽温域内保持负热膨胀特性；球形颗粒带来优异的流动性和分散性；通过杂质控制实现低α粒子放射（降低软错误风险）；比重和低吸水率与通用半导体填料（二氧化硅填料）相当。应用对象涵盖半导体封装材料、底部填充料和积层膜材料等。

三菱化学还将发挥与既有环氧树脂业务的协同效应，除单独供应填料外，还提供与环氧树脂混合的母粒，帮助缩短客户的材料设计与开发周期。该材料已在2026年5月于美国奥兰多举行的国际封装会议ECTC 2026上发表，并将在9月2日至4日于台北举行的SEMICON Taiwan 2026上展出。 （来源：Mitsubishi Chemical）