9月17日消息，据KED Global当日报道，韩国斗山公司（Doosan Corp.）宣布将投资9684亿韩元（约7亿美元），大幅扩大高端覆铜板（CCL，铜箔层压板）的产能。CCL是印制电路板（PCB）的核心基材，也是AI加速器芯片载板的关键材料，斗山此举意在抓住全球AI基础设施投资热潮带来的材料需求爆发。

报道称，斗山是英伟达的CCL供应商之一，本次投资将用于扩建韩国本土工厂与中国常熟的斗山电子材料（常熟）工厂产能，覆盖面向AI服务器加速卡的高多层、低损耗CCL产品。随着AI服务器单机CCL用量数倍于通用服务器，且对低粗糙度铜箔、低介电树脂体系要求苛刻，高端CCL已成为AI供应链中供应紧张的环节之一。报道援引韩国海关数据称，2026年前7个月韩国CCL出口额同比增长41.6%至5.173亿美元，AI出口热潮正从芯片与存储器向服务器内部深处材料扩散。

竞争格局上，高端CCL市场长期由日本松下、中国台湾台光电子（EMC）、联茂（ITEQ）及日本三井金属等占据，斗山电子材料事业本部依托韩系AI芯片与服务器客户崛起，此次7亿美元级扩产是其在高端市场的最大单笔加码。报道同时提到，斗山当日还宣布了规模22亿美元的库藏股注销计划。

对产业而言，若扩产如期落地，韩国将在AI芯片基材环节形成更完整的本土配套，与中国台湾、日本供应商在英伟达等头部客户处展开直接竞争。 （来源：KED Global）