10月2日消息，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）年内已累计签署约3.6万亿韩元（约26亿美元）的AI相关零部件长期供货合同，客户正为2027年及以后投产的AI服务器提前锁定元器件供应。

据《韩国先驱报》报道，最新一笔合同于9月29日（周二）签署：一家未具名的全球公司同意在2027年全年采购约2900亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器。MLCC与电感负责为服务器芯片提供稳定洁净的电力，是AI服务器供电链路的关键被动元件。这是三星电机今年第五份披露的长期供货协议。

此前的合同节奏包括：5月签署1.56万亿韩元硅电容器供货协议（2027-2028年交付）；6月签署4540亿韩元MLCC协议；9月1日签署公司史上最大的1.07万亿韩元MLCC合同（同样为2027年交付）。加上最新合同，年内披露总额达到约3.6万亿韩元。三星电机表示，目前已有超过10家全球客户与其签订MLCC长期协议。

值得注意的是，多数协议覆盖的供货要到2027年甚至更晚才交付——客户在生产开始前一年以上就预订元器件，而供应紧张也给了元器件厂商更大的提价空间。韩亚证券分析师Kim Min-kyung指出，三星电机正在与直接客户谈判MLCC价格，AI服务器买家的"价格容忍度较高"，涨价幅度存在超出市场预期的可能。

供应紧张在高性能处理器封装基板环节尤为突出。用于高端处理器底部的FC-BGA封装基板，当前交货周期已拉长至48-56周，而正常水平约为12周——这发生在全行业持续扩产的背景下，反映出AI基础设施建设对上游材料与封装供应链的拉动已超出预期。MLCC上游陶瓷粉体（钛酸钡基）、镍内电极浆料等材料供应商的产能同样趋紧。 （来源：The Korea Herald）