韩国基板厂商备战后CoWoS时代：三星电机与LG Innotek卡位EMIB与玻璃基板
TrendForce预计台积电CoWoS-L封装至少到2028年仍是AI芯片主流，但韩国三星电机与LG Innotek已开始布局下一代方案：三星电机开发2.1D/2.5D封装基板并准备玻璃基板技术，LG Innotek扩产AI服务器FC-BGA，双方还跟踪英特尔EMIB硅桥路线，为多技术共存的市场格局预留筹码。
三星电机
共 7 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
MLCC短缺威胁韩国储能产业扩张：AI需求引发全行业元器件供应紧张
韩国电池产业在抢抓储能系统（ESS）市场机遇时遭遇MLCC（多层陶瓷电容器）短缺。部分ESS厂商被要求以两倍于以往的价格采购MLCC，但为避免停产仍接受涨价。AI服务器需求激增挤占MLCC产能，三星电机、村田、太阳诱电等供应商承压。
三星电机与LG伊诺特同台KPCA SHOW 2026，争夺AI加速器封装基板市场
在9月9日至11日仁川松岛举行的国际半导体基板与先进封装展KPCA SHOW 2026上，三星电机与LG伊诺特同场展示面向AI加速器的高性能基板：三星电机展出2.5D/2.1D封装基板、玻璃基板等五大类，玻璃基板瞄准2028年量产；LG伊诺特首次公开边长超100毫米的AI加速器FC-BGA，目标明年量产。
三星电机斩获7.4亿美元AI服务器MLCC大单，创长期供货合同纪录
9月1日三星电机宣布获得1.07万亿韩元（约7.4亿美元）AI服务器用MLCC多层陶瓷电容器供货合同，供货期覆盖2027年全年，为公司史上最大长期MLCC协议。公司占全球AI服务器MLCC市场超40%份额，高盛预计该市场将从2025年14亿美元增至2030年58亿美元。
AI需求外溢，三星电机MLCC涨价潮将直接传导至制造客户
TrendForce预计三星电机第四季度将对OEM/ODM直接客户上调消费级X5R MLCC价格25%-30%，高端X6S产品涨10%-15%，这是其首次将涨价从分销商层面延伸至直接制造客户。AI服务器需求吸收产能，主流MLCC库存已降至30天以下，大容量产品交期延长至约21周，台系及中国厂商有望跟涨10%-20%。三星电机零部件部门二季度销售额同比增长29%至1.65万亿韩元。
住友化学子公司将与三星电机成立合资公司，布局下一代玻璃核心基板
住友化学子公司Dexerials计划与三星电机成立合资企业，共同开发下一代半导体封装用玻璃核心基板，以应对生成式AI和数据中心扩建推动的半导体需求增长。此举标志着日韩半导体材料供应链的进一步深度整合。
三星电机与住友化学合资4800亿韩元建玻璃芯封装基板材料生产线
三星电机将与住友化学合资4800亿韩元建设玻璃芯基板材料生产线，重点依托住友化学在玻璃材料领域的精密化学工艺技术，服务AI芯片封装市场。