三星电机AI零部件长期供货合同年内累计达3.6万亿韩元，客户提前锁定2027年MLCC产能
三星电机10月1日签下约2900亿韩元MLCC与电感长期供货合同，年内AI相关零部件长约累计约3.6万亿韩元（26亿美元）。AI服务器客户提前一至两年锁定2027年后交付产能，FC-BGA封装基板交期已拉长至48-56周。
FC-BGA
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韩国基板厂商备战后CoWoS时代：三星电机与LG Innotek卡位EMIB与玻璃基板
TrendForce预计台积电CoWoS-L封装至少到2028年仍是AI芯片主流，但韩国三星电机与LG Innotek已开始布局下一代方案：三星电机开发2.1D/2.5D封装基板并准备玻璃基板技术，LG Innotek扩产AI服务器FC-BGA，双方还跟踪英特尔EMIB硅桥路线，为多技术共存的市场格局预留筹码。
三星电机与LG伊诺特同台KPCA SHOW 2026，争夺AI加速器封装基板市场
在9月9日至11日仁川松岛举行的国际半导体基板与先进封装展KPCA SHOW 2026上，三星电机与LG伊诺特同场展示面向AI加速器的高性能基板：三星电机展出2.5D/2.1D封装基板、玻璃基板等五大类，玻璃基板瞄准2028年量产；LG伊诺特首次公开边长超100毫米的AI加速器FC-BGA，目标明年量产。