10月20日消息，日本半导体材料厂商东京应化（TOKYO OHKA KOGYO，简称TOK）宣布与半导体及显示器设备厂商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions，瞄准先进半导体封装市场的三维集成技术。合资公司定于2026年10月31日成立，TOK出资比例51%，AIMECHATEC出资49%，资本金1.5亿日元（另计资本准备金1.5亿日元），总部设于茨城县龙崎市AIMECHATEC总部内，社长由Koki Tamura出任。

根据公告，合资公司将开展半导体制造与封装工艺的研发、技术支持、评价分析、受托测试及现场工程服务。核心思路是把TOK的材料技术与AIMECHATEC的设备技术结合，开发、评价并优化「材料+设备+工艺」一体化解决方案，同时开发三维集成工艺并提供现场工程服务，以提升对客户需求的响应能力，加速面板级封装（PLP）等下一代先进半导体封装技术的开发，抢占未来商机。该项目已经TOK董事会10月9日决议，合资协议定于10月23日签署。

双方并非首次绑定：TOK目前持有AIMECHATEC 17.56%股权，与OPTORUN并列为第一大股东，AIMECHATEC为TOK的权益法核算关联公司。AIMECHATEC业绩正处高速增长期：2026年6月期合并销售额352.44亿日元、营业利润58.10亿日元（上一财年分别为210.05亿日元和20.95亿日元），归母净利润35.6亿日元。TOK表示，设立合资公司对截至2026年12月的本财年合并业绩影响目前预计轻微。

行业层面，随着制程微缩逼近物理极限，三维集成、面板级封装等先进封装路线成为延续算力增长的关键路径。材料厂商与设备厂商成立合资公司、绑定开发一体化工艺方案，有助于缩短客户导入周期，也反映出半导体材料企业正从单纯「卖材料」向「卖工艺解决方案」延伸的趋势。 （来源：Tokyo Ohka Kogyo）