日本TOK与AIMECHATEC设立合资公司，联手攻坚先进半导体封装三维集成技术
东京应化（TOK）10月20日宣布与持股17.56%的设备厂商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions，TOK出资51%，定于10月31日成立，资本金1.5亿日元。合资公司将整合TOK材料技术与对方设备技术，开发材料+设备+工艺一体化方案，加速面板级封装（PLP）等下一代先进封装技术开发，先进封装材料-设备协同开发模式再添一例。
面板级封装
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