BASF与中国Highsun签署谅解备忘录：研究将欧洲PA6全价值链业务并入50:50合资公司
BASF与中国Highsun控股集团签署非约束性谅解备忘录，研究将双方欧洲聚酰胺6（PA6）全价值链业务合并至各持股50%的合资公司，并评估纳入北美以外全球挤出业务。BASF董事会主席Kamieth与Highsun创始人陈建龙等出席签字，交易若落地将是欧洲PA6产业链罕见的跨国深度整合。
合资公司
共 9 篇
田中贵金属与MEP在马来西亚槟城设立贵金属精炼合资公司，2029年4月投产
TANAKA与马来西亚MEP将成立持股66.7%:33.3%的贵金属精炼合资公司，落户槟城武吉淡汶工业园，从事回收料分析与4N（99.99%）贵金属精炼，2026年10月8日已奠基，计划2029年4月投产，面向东盟半导体产业废料回收需求。
东京应化与AIMECHATEC合资设立Zero Newton Solutions，攻关半导体先进封装3D集成
光刻胶龙头东京应化（TOK）宣布与持股17.56%的半导体设备商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions，TOK持股51%，10月31日成立，将融合材料与设备技术开发三维集成及面板级封装整体解决方案并提供现场工程服务。
BASF与恒申集团签署谅解备忘录，探讨组建欧洲聚酰胺6全价值链50:50合资公司
BASF与福建恒申（HSCC）签署非约束性谅解备忘录，拟将双方欧洲聚酰胺6全价值链业务合并为50:50合资公司，并评估纳入北美以外的全球挤出业务；BASF称欧洲化工业需通过整合提升竞争力，双方已成立项目团队推进评估。
日本TOK与AIMECHATEC设立合资公司，联手攻坚先进半导体封装三维集成技术
东京应化（TOK）10月20日宣布与持股17.56%的设备厂商AIMECHATEC设立合资公司Zero Newton Solutions，TOK出资51%，定于10月31日成立，资本金1.5亿日元。合资公司将整合TOK材料技术与对方设备技术，开发材料+设备+工艺一体化方案，加速面板级封装（PLP）等下一代先进封装技术开发，先进封装材料-设备协同开发模式再添一例。
BPCL、壳牌与Tiki Tar沥青合资公司投运，聚焦改性沥青与循环方案
印度BPCL与壳牌、Tiki Tar的沥青合资公司正式运营并更名Bharat Tiki Tar Shell，BPCL以85亿卢比获40%股权。合资公司将生产聚合物改性沥青（PMB）、胶粉改性沥青（CRMB）和乳化沥青，服务印度国家公路与机场跑道市场，壳牌出技术、Tiki Tar贡献六座工厂。
科迪华与比利时Globachem组建50/50农药合资公司，瞄准欧美市场新制剂产品
科迪华与比利时Globachem签署最终协议，成立50/50合资企业，开发并商业化面向欧洲和美洲农户的新型制剂类植保产品。合资公司将整合双方后期开发管线和现有商业化组合，交易预计2026年四季度完成，产品预计2030年代初上市。
沙特 Maaden 与阿美石油组建矿产勘探合资公司，瞄准阿拉伯盆地铜矿与关键矿产
沙特矿业公司 Maaden 与沙特阿美8月20日签署股东协议，组建 Maaden 持股51%、阿美持股49%的勘探合资公司，在约18.2万平方公里、占沙特国土近10%的过渡带区域开展铜及关键矿产勘探，依托阿美90年积累的地质地球物理数据与高性能计算、AI算法加速找矿，铜市场规模目前约2500亿美元、2035年有望超4000亿美元。
丰田通商联合尤妮佳在肯尼亚成立合资公司，开拓东非个人护理用品市场
8月14日，丰田通商宣布其集团子公司CFAO Kenya Limited与尤妮佳（Unicharm）在肯尼亚成立的合资公司正式开始业务运营。合资公司将在肯尼亚及东非地区生产和销售个人护理产品，这是日企在非洲消费品市场的最新布局。具体投资金额和产能规模未在公开摘要中披露。