10月26日消息，据《韩国先驱报》实地探访报道，德国化工巨头汉高（Henkel）位于韩国仁川松岛的工厂正在生产AI芯片中一类关键却常被忽视的材料——半导体胶粘剂。

报道称，该工厂洁净室等级为Class 10000，工人身着洁净服在严格控制温湿度的环境下操作混合设备，部分车间采用黄色灯光照明，以滤除紫外线、防止发生非预期化学反应。这里产出的胶粘剂用于固定芯片、保护脆弱的连接并散热——随着AI对更强算力和更复杂封装的需求，这些任务的要求正不断提高。

工厂于2022年建成，投资约3500万欧元（约3920万美元），面积10144平方米，是汉高在韩国四座工厂中唯一生产半导体胶粘剂的工厂，也是公司在韩除并购之外的最大单项投资。工厂半导体胶粘剂年产能最高250吨，整体产品组合覆盖500多种面向半导体封装、电子元件和器件组装的胶粘剂解决方案。

对汉高而言，松岛工厂是立足韩国半导体产业的战略支点——韩国拥有三星电子、SK海力士两大存储巨头，且正成为面向亚洲乃至全球的芯片材料供应基地。汉高亚太区总裁Kohleick表示，这是先进封装领域最重要生产基地之一，并透露公司计划扩建首尔加山数字园区的现有研发力量、新设技术中心，暂定2027年3月投用，与松岛工厂协同，应对芯片集成度提高带来的先进胶粘剂需求。

韩国汉高胶粘剂技术负责人张浩镇（音）指出，随着芯片和组件间距缩小，客户需要流动性更好、能形成更薄粘接层的胶粘剂。韩国汉高总裁金英美（音）表示，汉高进入韩国市场近40年已建立稳固基础，随着全球AI市场增长和韩国半导体产业优势，松岛工厂的作用将愈发重要。

产业链背景方面，汉高胶粘剂技术业务去年销售额约107亿欧元，已超过消费品牌业务（约98亿欧元，旗下有宝莹等品牌）。其半导体材料组合包括芯片贴装材料（die-attach）、底部填充胶（underfill）和封装保护材料（encapsulant），新推出的Loctite Ablestik CDF900系列导热贴装薄膜即瞄准AI与高性能计算场景。松岛距仁川国际机场约30分钟，产品大量经空运发往海外客户。 （来源：The Korea Herald）