韩国锌业扩产半导体级硫酸至32万吨，瞄准AI晶圆厂清洗化学品需求
韩国锌业（Korea Zinc）宣布将半导体级硫酸年产能提升至32万吨，新增4万吨产能已投产，并计划随着三星电子、SK海力士等韩国芯片制造商扩建产线，最终把年产能扩大到50万吨。半导体级硫酸用于晶圆清洗工序，是AI芯片需求爆发的直接受益品类，公司蔚山温山冶炼厂成为扩产基地。
AI芯片
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富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投运，产能扩至三倍卡位AI芯片材料
富士胶片宣布其电子材料子公司在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产厂房8月投运，产能扩大至三倍。公司半导体材料业务FY2021-2025销售额年均增长约20%，预期后CMP清洗剂销售到FY2030较FY2024翻倍以上，AI数据中心是核心增量。
富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投产，产能扩至三倍瞄准AI半导体需求
富士胶片宣布其电子材料子公司FUJIFILM Electronic Materials在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产设施于2026年8月建成投产，产能提升至原来的三倍。受AI、5G和物联网驱动，公司半导体材料业务FY2021-FY2025平均年销售额增速约20%，并预计后CMP清洗剂销售额到FY2030较FY2024翻倍以上。新厂房配备自动化制造与高纯度质量评价设备，屋顶加装光伏以降低运营碳排放。
Nvidia因HBM供应不足考虑降低下一代AI芯片Rubin Ultra规格
市场研究机构TrendForce披露，Nvidia尚未最终确定下一代AI芯片Rubin Ultra的规格，正在讨论将HBM4E从12层降级至8层或改用12层HBM4。背后原因是DRAM产能分配有限及12层HBM4E量产良率和验证进度不确定性。
Air Liquide投资1.7亿美元在印第安纳建设超高纯气体工厂，为SK hynix美国晶圆厂供货
法国工业气体巨头Air Liquide宣布投资逾1.7亿美元，在印第安纳州建设两座新生产装置，向SK hynix首座美国半导体晶圆厂供应超高纯气体。该项目瞄准AI驱动的高带宽存储芯片需求爆发，标志着电子化学品供应链向美国本土加速回流。
液化空气集团投资1.7亿美元在美国建厂，为SK海力士AI芯片封装供气
法国液化空气集团(Air Liquide)宣布投资1.7亿美元在美国建设工业气体生产设施，专门为SK海力士在美国的先进半导体封装项目供应高纯度气体。该设施将与SK海力士工厂深度整合。
住友化学子公司将与三星电机成立合资公司，布局下一代玻璃核心基板
住友化学子公司Dexerials计划与三星电机成立合资企业，共同开发下一代半导体封装用玻璃核心基板，以应对生成式AI和数据中心扩建推动的半导体需求增长。此举标志着日韩半导体材料供应链的进一步深度整合。
Air Liquide投资2亿欧元在日本建设下一代AI芯片气体工厂
法国液化空气集团宣布在日本投资2亿欧元，建设专门服务于下一代AI半导体芯片生产的特种气体供应设施。这是日本吸引芯片供应链本土化投资的又一重大进展。