TOK郡山工厂光刻胶新厂房竣工，投资约230亿日元、11月投产
10月8日，日本东京应化（TOK）宣布郡山工厂半导体光刻胶新制造厂房竣工，建筑面积4800平方米，投资约230亿日元，11月开始运营，覆盖EUV与ArF光刻胶等先进材料，为全球最大的光刻胶生产基地之一扩大先进制程供应能力。
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SUMCO推迟两座硅片新厂建设关闭宫崎工厂转向AI数据中心需求
日本硅片巨头SUMCO宣布推迟两座新建硅片厂的建设计划，无限期推迟佐贺县新厂项目，同时将在2026年底前停止宫崎工厂的硅片生产。公司战略从新建产能转向升级现有设备，优先满足AI数据中心驱动的芯片需求而非智能手机芯片。