10月8日消息，东京应化工业（TOK）宣布，位于福岛县郡山市的郡山工厂半导体光刻胶新制造厂房竣工，投资额约230亿日元，建筑面积4800平方米，2024年7月开工，计划2026年11月投入运营。

郡山工厂生产包括EUV、ArF光刻胶在内的各类半导体光刻胶，是全球最大级别的光刻胶生产基地之一。鉴于半导体市场中长期增长预期，公司决定建设新厂房以进一步提升产品品质并扩大供应能力。新厂房通过产线自动化与数字化，打造以人为本的智能工厂，追求高安全性与生产效率，目标制造全球最高品质的光刻胶。

根据中期经营计划TOK Medium-Term Plan 2027，TOK集团正着力构建韧性供应链，将继续推进积极设备投资，扩充生产基础设施并强化研发能力。公司表示本事项对业绩的影响已反映在8月6日公布的合并业绩预期中。

光刻胶是半导体制造中技术壁垒最高的材料之一，EUV光刻胶供应目前高度集中于日本厂商。TOK此番扩产发生在AI芯片需求拉动先进制程产能扩张的窗口期，郡山新厂房的投产将增强EUV/ArF光刻胶的供应纵深，对下游晶圆厂的供应链安全具有直接意义。 （来源：Tokyo Ohka Kogyo）