积水化成品工业投约30亿日元建设Tekpolymers新装置，瞄准AI半导体材料需求
积水化成品工业10月28日宣布，决定在集团子公司积水化成品滋贺用地内建设聚合物微粒子「Tekpolymers」新制造装置，投资约30亿日元，计划2030年4月投运。核心增量需求来自生成AI普及与数据中心扩建带动的半导体电子材料——中空结构、低介电的HS系列已被半导体封装材料、覆铜板、电路基板油墨 filler 采用。该公司将Tekpolymers定位为2030年度中长期经营战略中牵引业务组合变革的成长业务之一。
