2nm芯片竞赛转向散热封装：苹果WMCM与三星铜热径HPB各出奇招
随着苹果iPhone 18 Pro搭载台积电N2工艺A20 Pro、三星Galaxy S26搭载2nm GAA工艺Exynos 2600，移动芯片竞争重心转向后端散热封装：苹果改用台积电WMCM封装将AP与DRAM并排布置，持续性能提升40%；三星首次在移动SoC引入铜制HPB热径并用高k EMC，封装内热阻降低16%。
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苹果将与LGD合作发布可折叠iPhone
苹果公司将加入成为新一代智能手机的“可折叠手机”竞争。苹果公司通过授予LG Display基于其专利开发“可折叠显示器”的开发任务，预示着新的旗舰机型将登场。苹果公司可能会推出不同于目前市场上推出的折叠手机形态的“折叠技术”来展开革新营销。主导大型市场的LG display将以苹果公司的“折叠手机”为契机，抓住进军“中小型可折叠OLED”市场的机会。苹果与LG显示器的合作将严重影响全球折叠手机市场的竞争格局。据业内人士2月15日透露，苹果公司最近将开发“可折叠显示器”的课题委托给了LG disp