Nvidia因HBM供应不足考虑降低下一代AI芯片Rubin Ultra规格
市场研究机构TrendForce披露，Nvidia尚未最终确定下一代AI芯片Rubin Ultra的规格，正在讨论将HBM4E从12层降级至8层或改用12层HBM4。背后原因是DRAM产能分配有限及12层HBM4E量产良率和验证进度不确定性。
三星电子
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Air Products将为三星电子韩国平泽半导体新厂供应工业气体
Air Products被三星电子选中，为其位于韩国京畿道平泽的新先进半导体制造厂供应工业气体。Air Products将建设、拥有并运营多套先进生产设施，供应氮气、氧气、氩气及特种气体。