9月10日消息，随着苹果将基于2纳米工艺的应用处理器装入iPhone 18系列、三星电子在Galaxy S26系列搭载2nm GAA工艺的Exynos 2600，两家巨头围绕尖端晶圆代工的竞争正在从晶体管微缩转向后端封装的散热管理——在制程微缩推高晶体管密度后，若热量无法有效导出，节流降频会使实际性能提升难以兑现。

苹果为iPhone 18 Pro与Pro Max配备台积电N2（2纳米）工艺生产的下一代AP“A20 Pro”，内存带宽较上代提升50%，7核GPU性能最高提升40%，并搭载双16核神经引擎使AI算力翻倍。为管理性能提升带来的发热，苹果弃用原有InFO集成扇出与PoP堆叠结构，改用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）方案：将AP与DRAM并排布置，缩短信号传输路径的同时重构散热设计，使热量直接传导至散热装置，持续性能较前代提升最高40%。

三星电子则首次在移动SoC中引入铜制热径块（HPB）：将DRAM封装面积压缩至约原先一半，在腾出的空间布置高热导率铜块，为AP热量构筑不经过DRAM的独立导出通道；叠加高k环氧塑封料（EMC）后，封装内部热阻较上一代设计降低最高16%。

随着台积电自N2节点起导入三星自3nm即已采用的GAA晶体管结构，两家公司在前端工艺上的技术差距收窄，业界预计移动代工市场的主导权将更多取决于抑制芯片发热、最大化能效的下一代封装能力——这对上游的塑封料、高导热界面材料与铜互连材料供应链也提出了新的性能要求。 （来源：BusinessKorea）