Resonac将在日本山口县德山工厂新建高纯度氟化氢气体产线，2026年内投产
日本半导体材料巨头Resonac宣布将在山口县德山工厂（Shunan市）新建高纯度氟化氢（HF）气体产线，2026年内投产，与现有神奈川县川崎工厂形成双基地供应体系。该气体主要用于半导体先进刻蚀工艺，尤其是支持3D高密度集成的低温刻蚀。在数据中心与AI驱动的半导体器件结构升级背景下，此次扩产旨在强化高纯电子特气的稳定供应能力。
低温刻蚀
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日本半导体材料巨头Resonac宣布将在山口县德山工厂（Shunan市）新建高纯度氟化氢（HF）气体产线，2026年内投产，与现有神奈川县川崎工厂形成双基地供应体系。该气体主要用于半导体先进刻蚀工艺，尤其是支持3D高密度集成的低温刻蚀。在数据中心与AI驱动的半导体器件结构升级背景下，此次扩产旨在强化高纯电子特气的稳定供应能力。
