半导体高纯循环材市场起步：Resonac自2012年精制Kioxia废环己酮回供光刻清洗，OCI布局封装晶圆再生
韩国化工媒体ChemLOCUS 11月6日报道，半导体产业循环型化学品与材料市场正在扩大：Resonac自2012年起将Kioxia使用过的光刻清洗溶剂环己酮精制后回供半导体工序，韩国OCI亦推进封装晶圆再生业务，高纯循环材料成为半导体供应链新赛道。
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Resonac联手ZenmuTech建成“秘密计算”材料信息学平台：企业数据不出门，物性预测误差降78%
Resonac控股10月26日宣布，采用ZenmuTech秘密计算库QueryAhead建成材料信息学（MI）平台，与一家匿名化学供应商在不互开机密数据的前提下联合解析半导体基干材料开发数据，物性预测误差较仅用自家数据降低约78%，为化学行业供应链数据协作提供了新范式。
Resonac与西卡签署最终协议：将日中台胶粘剂业务出售给Sika，预计2027年内交割
Resonac宣布与瑞士西卡集团签署最终协议，转让其在日本、中国台湾和中国大陆的部分胶粘剂业务，涉及日本五井工厂的胶粘剂与热熔胶业务、台湾大埔美工厂全部业务及无锡公司全部股权，交易预计2027年内完成。目标业务在汽车内饰与后备门胶粘剂领域口碑突出，对Resonac合并报表业绩影响不大。
日本 Resonac 战略出资美国硬科技风投 Matter Venture Partners 二期基金，切入半导体与实体 AI 生态
Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资，成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元，专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿，为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。
Resonac联合Matlantis推出AI模拟新功能Case Studio，实验化学家无需编程即可上手工算
9月16日消息，Resonac宣布与Preferred Networks旗下原子级模拟平台Matlantis联合实证新功能“Matlantis Case Studio”：实验化学家通过对话式AI选择并定制计算案例，无需编程即可执行原子级模拟，该功能将以Alpha版发布。
Resonac与Matlantis联合实证AI模拟新功能，让实验化学家零编程做计算
Resonac 9月16日宣布与Matlantis公司（开发方为Preferred Networks）完成联合实证，推出原子级模拟器Matlantis新功能「Matlantis Case Studio」。实验化学家无需编程，通过与AI对话即可基于既有计算案例自定义并执行计算，首轮使用即可完成计算任务，将于近期以Alpha版提供。
Resonac开发出300mm碳化硅单晶基板，进军AI服务器散热与下一代功率半导体市场
Resonac（原昭和电工）9月15日宣布成功生长并加工出直径300mm（12英寸）碳化硅（SiC）单晶基板，为当前全球开发中的最大尺寸之一。公司目前主力供应150mm SiC外延片并已开始交付200mm产品，300mm基板面向电动车功率器件、AI服务器散热基板及AR智能眼镜镜片等场景，是SiC大尺寸化、高品质化的重要技术节点。
Resonac宣布上调氨及关联产品日本国内售价
日本Resonac（原昭和电工）8月31日宣布上调氨及关联产品在日本国内的销售价格，同时强调维持稳定供应。氨是染料、农药、化肥、树脂固化剂及脱硝催化剂等下游的基础原料，此次提价将沿产业链传导。
7月1日消息，日本昭和电工Resonac宣布扩大高纯度氟化氢气体产能，在德山工厂建立双基地生产体系
Resonac Corporation计划于2026年在山口县德山市的德山工厂启动高纯度氟化氢气体生产，与神奈川县川崎工厂形成日本国内双基地供应体系，以满足AI数据中心和先进芯片制造快速增长的蚀刻气体需求。
Resonac将在日本山口县德山工厂新建高纯度氟化氢气体产线，2026年内投产
日本半导体材料巨头Resonac宣布将在山口县德山工厂（Shunan市）新建高纯度氟化氢（HF）气体产线，2026年内投产，与现有神奈川县川崎工厂形成双基地供应体系。该气体主要用于半导体先进刻蚀工艺，尤其是支持3D高密度集成的低温刻蚀。在数据中心与AI驱动的半导体器件结构升级背景下，此次扩产旨在强化高纯电子特气的稳定供应能力。