日本 Resonac 战略出资美国硬科技风投 Matter Venture Partners 二期基金,切入半导体与实体 AI 生态
Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资,成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元,专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿,为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。
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Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资,成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元,专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿,为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。
9月16日消息,Resonac宣布与Preferred Networks旗下原子级模拟平台Matlantis联合实证新功能“Matlantis Case Studio”:实验化学家通过对话式AI选择并定制计算案例,无需编程即可执行原子级模拟,该功能将以Alpha版发布。
Resonac 9月16日宣布与Matlantis公司(开发方为Preferred Networks)完成联合实证,推出原子级模拟器Matlantis新功能「Matlantis Case Studio」。实验化学家无需编程,通过与AI对话即可基于既有计算案例自定义并执行计算,首轮使用即可完成计算任务,将于近期以Alpha版提供。
Resonac(原昭和电工)9月15日宣布成功生长并加工出直径300mm(12英寸)碳化硅(SiC)单晶基板,为当前全球开发中的最大尺寸之一。公司目前主力供应150mm SiC外延片并已开始交付200mm产品,300mm基板面向电动车功率器件、AI服务器散热基板及AR智能眼镜镜片等场景,是SiC大尺寸化、高品质化的重要技术节点。
日本Resonac(原昭和电工)8月31日宣布上调氨及关联产品在日本国内的销售价格,同时强调维持稳定供应。氨是染料、农药、化肥、树脂固化剂及脱硝催化剂等下游的基础原料,此次提价将沿产业链传导。
Resonac Corporation计划于2026年在山口县德山市的德山工厂启动高纯度氟化氢气体生产,与神奈川县川崎工厂形成日本国内双基地供应体系,以满足AI数据中心和先进芯片制造快速增长的蚀刻气体需求。
日本半导体材料巨头Resonac宣布将在山口县德山工厂(Shunan市)新建高纯度氟化氢(HF)气体产线,2026年内投产,与现有神奈川县川崎工厂形成双基地供应体系。该气体主要用于半导体先进刻蚀工艺,尤其是支持3D高密度集成的低温刻蚀。在数据中心与AI驱动的半导体器件结构升级背景下,此次扩产旨在强化高纯电子特气的稳定供应能力。