Resonac

共 7 篇 · B910化工 · AI 化学信息库

日本 Resonac 战略出资美国硬科技风投 Matter Venture Partners 二期基金,切入半导体与实体 AI 生态

Resonac 美国子公司向 Matter Venture Partners Fund II 出资,成为战略有限合伙人。该基金规模 4.5 亿美元,专注下一代半导体、机器人、AI 基础设施、量子计算与先进制造等硬科技早期项目。Resonac 借此站上美国硬科技创业生态前沿,为其半导体材料与实体 AI 材料研发获取早期技术入口。

B910化工 9月18日 12:18 121

Resonac开发出300mm碳化硅单晶基板,进军AI服务器散热与下一代功率半导体市场

Resonac(原昭和电工)9月15日宣布成功生长并加工出直径300mm(12英寸)碳化硅(SiC)单晶基板,为当前全球开发中的最大尺寸之一。公司目前主力供应150mm SiC外延片并已开始交付200mm产品,300mm基板面向电动车功率器件、AI服务器散热基板及AR智能眼镜镜片等场景,是SiC大尺寸化、高品质化的重要技术节点。

B910化工 9月17日 19:47 130

Resonac宣布上调氨及关联产品日本国内售价

日本Resonac(原昭和电工)8月31日宣布上调氨及关联产品在日本国内的销售价格,同时强调维持稳定供应。氨是染料、农药、化肥、树脂固化剂及脱硝催化剂等下游的基础原料,此次提价将沿产业链传导。

B910化工 8月31日 18:43 84

Resonac将在日本山口县德山工厂新建高纯度氟化氢气体产线,2026年内投产

日本半导体材料巨头Resonac宣布将在山口县德山工厂(Shunan市)新建高纯度氟化氢(HF)气体产线,2026年内投产,与现有神奈川县川崎工厂形成双基地供应体系。该气体主要用于半导体先进刻蚀工艺,尤其是支持3D高密度集成的低温刻蚀。在数据中心与AI驱动的半导体器件结构升级背景下,此次扩产旨在强化高纯电子特气的稳定供应能力。

B910化工 6月27日 02:25 372