哥伦比亚大学模拟研究揭示塑料焊接强度之谜：焊缝分子"记忆"诱发额外结晶，接缝比管材本身更坚固
哥伦比亚大学Michele Valsecchi团队在《物理评论快报》发表分子动力学模拟研究：聚乙烯焊接界面处残留的原始表面分子取向在冷却时成为额外结晶的"种子"，使焊缝比周围管材更结晶、更刚硬，受力时裂缝被推向焊缝之外的软质管材——这解释了为何合格焊接接头可以和管材一样强甚至更强，且该机制同样适用于回收聚乙烯。
结晶
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威斯康星大学研究：物理气相沉积有机半导体玻璃结晶抗性提升十倍
威斯康星大学麦迪逊分校M.D. Ediger团队在arXiv发表研究，通过控制沉积温度调控有机半导体Alq3的物理气相沉积（PVD）玻璃结晶抗性，使其提升至少10倍。该策略为有机半导体器件的长期稳定性提供了新途径。