8月22日消息，富士胶片（Fujifilm Corp.）宣布，旗下负责半导体材料业务的核心子公司FUJIFILM Electronic Materials（FFEM）在日本大分工厂新建的后CMP清洗剂（post-CMP cleaner）生产设施已正式建成，并于2026年8月投入运营。该设施将后CMP清洗剂产能提升至原来的三倍，主要面向先进半导体、尤其是AI芯片制造中快速增长的清洗需求。

后CMP清洗剂用于化学机械抛光（CMP）工序之后的清洗环节，负责去除颗粒、微量金属和有机残留物，同时保护金属表面。随着半导体微型化和3D堆叠技术推进，CMP平坦化之后的精密清洗需求同步攀升。富士胶片凭借同时供应CMP抛光液与后CMP清洗剂的一体化方案，正在北美、欧洲及亚洲主要半导体制造基地扩大销售。

从业务背景看，富士胶片半导体材料业务在截至FY2025的五年间实现了约20%的平均年销售额增速。为支撑这一增长，公司在FY2021至FY2024累计投入超过1000亿日元，先后在日本、美国、台湾扩建CMP抛光液产能，并在日本和比利时扩充聚酰亚胺产能，面向先进封装的感光介电材料（如ZEMATES™）需求也快速上升。

公司预计，在半导体进一步微细化与3D堆叠技术驱动下，后CMP清洗剂销售额到FY2030将比FY2024翻倍以上。新建厂房配置了满足尖端半导体材料极高纯度要求的自动化制造设备和质量评价设备，屋顶同时安装了太阳能板，以通过扩大可再生能源利用降低工厂运营的温室气体排放。此次扩产是富士胶片在电子材料领域持续加码、绑定先进制程供应链的又一落子。 （来源：Chemical Engineering）