富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍
8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。
后CMP清洗剂
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富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投运，产能扩至三倍卡位AI芯片材料
富士胶片宣布其电子材料子公司在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产厂房8月投运，产能扩大至三倍。公司半导体材料业务FY2021-2025销售额年均增长约20%，预期后CMP清洗剂销售到FY2030较FY2024翻倍以上，AI数据中心是核心增量。
富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投产，产能扩至三倍瞄准AI半导体需求
富士胶片宣布其电子材料子公司FUJIFILM Electronic Materials在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产设施于2026年8月建成投产，产能提升至原来的三倍。受AI、5G和物联网驱动，公司半导体材料业务FY2021-FY2025平均年销售额增速约20%，并预计后CMP清洗剂销售额到FY2030较FY2024翻倍以上。新厂房配备自动化制造与高纯度质量评价设备，屋顶加装光伏以降低运营碳排放。