富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投运，产能扩至三倍卡位AI芯片材料
富士胶片宣布其电子材料子公司在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产厂房8月投运，产能扩大至三倍。公司半导体材料业务FY2021-2025销售额年均增长约20%，预期后CMP清洗剂销售到FY2030较FY2024翻倍以上，AI数据中心是核心增量。
大分工厂
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富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投产，产能扩至三倍瞄准AI半导体需求
富士胶片宣布其电子材料子公司FUJIFILM Electronic Materials在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产设施于2026年8月建成投产，产能提升至原来的三倍。受AI、5G和物联网驱动，公司半导体材料业务FY2021-FY2025平均年销售额增速约20%，并预计后CMP清洗剂销售额到FY2030较FY2024翻倍以上。新厂房配备自动化制造与高纯度质量评价设备，屋顶加装光伏以降低运营碳排放。