9月26日消息，泰国发布该国首个国家半导体战略，目标到2050年实现约800亿美元累计投资、1500亿美元年行业产值和超过23万个新就业岗位，构建完整本土芯片供应链。战略由泰国国家半导体与先进电子政策委员会批准。

副总理Ekniti Nitithanprapas表示，这是泰国首个全面的国家框架，旨在推动本国进入全球供应链更高价值环节，并为投资者提供直至2050年的技术优先级、基础设施承诺与人才培养规划。

路线图分三步：2030年前夯实现有封装测试（ assembly & test ）优势、扩张先进封装、奠定前端晶圆制造基础；2040年前吸引芯片设计、晶圆制造与先进制造的锚定投资者；2050年前建立完整本土供应链，培育泰国本土龙头企业。

战略锁定三大优先技术平台：光子学瞄准AI、数据中心与高速通信需求；功率半导体聚焦电动车、储能、电网与清洁能源；传感器则基于泰国现有MEMS能力，覆盖物联网、自动化、汽车、智能设备与医疗应用。

配套政策涵盖五大方面：投资激励与融资（税收优惠、拨款、低息贷款）、技能人才培养、研发与芯片设计基础设施升级、就绪的工业基础设施，以及监管改革与营商便利化，并推动外企与泰企、高校、科研机构的合作。

对化工与材料行业的含义：半导体制造扩张将显著拉动电子特气、光刻材料、CMP抛光液、封装材料等上游化学品需求。泰国作为东南亚传统封装测试中心（占全球封装测试产能约一成），此番向晶圆制造与先进封装上游延伸，叠加邻国马来西亚、越南的类似布局，意味着东南亚电子化学品市场竞争将进入新阶段。 （来源：Indian Chemical News）