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富士胶片大分工厂后CMP清洗剂新厂房投运，产能扩至三倍卡位AI芯片材料

富士胶片宣布其电子材料子公司在大分工厂新建的后CMP清洗剂生产厂房8月投运，产能扩大至三倍。公司半导体材料业务FY2021-2025销售额年均增长约20%，预期后CMP清洗剂销售到FY2030较FY2024翻倍以上，AI数据中心是核心增量。

全球化学情报 8月23日 06:25 59