8月23日消息，富士胶片（FUJIFILM Corporation）宣布其在大分工厂新建的后CMP清洗剂（post-CMP cleaner）生产建筑已建成投运，8月起投入运营，将把大分工厂该产品产能扩大至三倍。

据Indian Chemical News 8月22日报道，该设施由富士胶片电子材料株式会社（FFEM）运营，瞄准先进半导体制造材料需求的激增。后CMP清洗剂用于化学机械抛光（CMP）工序之后，在保护金属表面的同时去除颗粒、痕量金属与有机残留物——随着半导体结构日益微缩复杂，清洗工艺对良率的影响越发关键。

财务与投资脉络：富士胶片半导体材料业务FY2021至FY2025销售额年均增长约20%，是集团关键增长引擎；公司FY2021-2024在该业务上投入超过1000亿日元，在日本、美国、台湾扩产CMP浆料，并在日本与比利时扩产聚酰亚胺。FY2025与FY2026还将继续在日本、美国、欧洲及亚洲投资。公司预计后CMP清洗剂销售额到FY2030将比FY2024翻一倍以上，驱动力是AI芯片性能所需的制程微缩与3D堆叠技术。

新厂房配备自动化制造系统与高纯度质量评价设备，屋顶加装光伏板以扩大可再生能源使用。公司同时以“CMP浆料+后CMP清洗剂”一体化方案拓展北美、欧洲及亚洲主要半导体制造枢纽的全球销售。

注：美国《化学工程》网站（Chemical Engineering）此前亦报道富士胶片大分工厂产能三倍消息，本篇以Indian Chemical News原文为准。此前ChemManager等曾报道其竞争对手在清洗剂领域的扩产，AI驱动的晶圆厂材料需求使高纯化学品环节进入新一轮扩产周期。 （来源：Indian Chemical News）