h-BN封装氢键链耐热至1140K，无水质子交换膜新思路
Alexander V. Savin在arXiv（2609.10777，9月9日提交）用粗粒化模拟研究平铺h-BN衬底上的线性分子链：苯酚、对苯基苯酚、对乙酰氨基酚与对羟基苯甲酰苯胺可形成OH…OH…OH氢键链，解链温度分别为190/240/300/400K；用h-BN薄片范德华封装后链可保持至470/800/880/1140K，为高温无水质子交换膜提供候选材料路线。
封装
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LG Chem首次进军半导体剥离液市场，向安靠供应量产产品并宣称工艺时间减半
LG Chem宣布开始向全球委外封测龙头安靠科技（Amkor）量产供应半导体剥离液，正式进入该市场。产品基于其显示面板剥离液技术延伸开发，针对安靠新产线定制优化，可将光刻胶及工艺残留物的去除时间缩短约50%。这是LG Chem今年宣布电子材料业务规模翻倍战略后的又一落子。