h-BN封装氢键链耐热至1140K，无水质子交换膜新思路
Alexander V. Savin在arXiv（2609.10777，9月9日提交）用粗粒化模拟研究平铺h-BN衬底上的线性分子链：苯酚、对苯基苯酚、对乙酰氨基酚与对羟基苯甲酰苯胺可形成OH…OH…OH氢键链，解链温度分别为190/240/300/400K；用h-BN薄片范德华封装后链可保持至470/800/880/1140K，为高温无水质子交换膜提供候选材料路线。
无水质子传导
共 1 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
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Alexander V. Savin在arXiv（2609.10777，9月9日提交）用粗粒化模拟研究平铺h-BN衬底上的线性分子链：苯酚、对苯基苯酚、对乙酰氨基酚与对羟基苯甲酰苯胺可形成OH…OH…OH氢键链，解链温度分别为190/240/300/400K；用h-BN薄片范德华封装后链可保持至470/800/880/1140K，为高温无水质子交换膜提供候选材料路线。
