8月24日消息，韩国LG Chem宣布开始向全球委外半导体封装与测试（OSAT）龙头安靠科技（Amkor Technology）量产供应半导体剥离液（stripper），首次进入这一细分市场。

半导体剥离液是芯片制造中的关键工艺材料，用于去除电路图形化后残留在衬底上的光刻胶及残留物。随着半导体电路持续微缩，其性能直接影响制造良率与产品可靠性，重要性不断上升。

LG Chem此番切入依托的是显示面板剥离液业务积累的技术能力。公司已通过安靠的资格认证（qualification）以证明技术竞争力，所供应产品针对安靠新产线定制优化，宣称可将去除光刻胶和工艺残留所需的时间缩短约50%。

战略层面，LG Chem今年早些时候宣布了将电子材料业务规模扩大一倍以上的战略，正在扩充半导体封装材料组合，包括覆铜板、芯片粘接膜（die attach film）和感光介电材料（photo imageable dielectric），加速高附加值电子材料业务的增长。此次进入剥离液市场，意味着LG Chem在半导体材料版图上从封装基材向工艺化学品延伸——在AI芯片需求带动封装产能扩张的背景下，绑定安靠这类OSAT龙头为其提供了稳定的放量通道。 （来源：Speciality Chemicals Magazine）