三星SK海力士在Hot Chips 2026正面交锋：PIM存储与HBM升级路线之争
8月26日消息，在斯坦福大学举行的Hot Chips 2026大会上，三星电子首次公开商用PIM产品LPDDR5X-PIM的详细规格——片内直接计算使端侧AI数据处理速度翻倍、每秒token处理量提升3倍以上，剑指HBM功耗与成本瓶颈；SK海力士则押注混合键合与iHBM先进散热，延续HBM升级路线。AI存储市场正从"训练"转向"推理+端侧AI"，两条技术路线的分野将深刻影响下一代存储格局。
Hot Chips 2026
共 1 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
