8月26日消息，据BusinessKorea报道，全球AI半导体市场正从早期大模型的"训练"（Training）快速转向现实场景中的"推理"（Inference）与"端侧AI"（On-device AI）。8月25日（当地时间）在美国斯坦福大学举行的顶级半导体学术会议Hot Chips 2026上，韩国两大存储巨头的下一代技术战略正面交锋。

三星电子选择以PIM（Processing in Memory，存内计算）改写格局，首次公开了基于低功耗内存LPDDR的商用化产品LPDDR5X-PIM的具体规格。其核心机制是：传统内存在与CPU/GPU频繁交换数据的过程中产生严重的数据搬运瓶颈与功耗损失，PIM通过在存储芯片内部直接嵌入处理单元、自行完成简单运算，最大限度减少与处理器的数据传输，从而大幅降低功耗并提升系统整体处理效率。性能数据方面，三星宣称将LPDDR5X-PIM应用于端侧AI设备后，数据处理速度提升2倍，每秒token处理量（TPS）提升3倍以上。三星代表强调，"目前HBM仍是AI存储的核心标准，但仅靠HBM已经不够"，意在使用PIM绕开HBM的结构限制，主攻移动与推理市场。

SK海力士则给出另一条路径：不另起炉灶，而是通过混合键合（hybrid bonding）与先进散热技术iHBM突破现有HBM的性能与发热极限，延续并强化其在HBM市场的主导权。当前HBM虽以极高带宽支撑了大模型训练，但功耗、发热与价格已成为最大绊脚石——这正是两家公司路线分歧的产业背景：随着推理与端侧AI占比上升，市场对"更低功耗、更高能效比"存储的需求正在快速放大。

行业观察人士指出，三星的PIM路线若在移动与推理市场站稳，将削弱HBM的独占地位，为三星在AI存储竞争中夺回主动权；而SK海力士的iHBM升级路线则依托其HBM产能与良率优势，服务持续扩张的数据中心训练与推理需求。两条路线的胜负将取决于端侧AI设备的普及速度、PIM生态的工具链成熟度，以及HBM在能效上的改进空间。对中国材料与封测供应链而言，PIM带来的先进封装与逻辑-存储异质集成需求、混合键合设备的放量，都是值得跟踪的信号。 （来源：BusinessKorea）