Resonac开发出300mm碳化硅单晶基板，进军AI服务器散热与下一代功率半导体市场
Resonac（原昭和电工）9月15日宣布成功生长并加工出直径300mm（12英寸）碳化硅（SiC）单晶基板，为当前全球开发中的最大尺寸之一。公司目前主力供应150mm SiC外延片并已开始交付200mm产品，300mm基板面向电动车功率器件、AI服务器散热基板及AR智能眼镜镜片等场景，是SiC大尺寸化、高品质化的重要技术节点。
AI服务器散热
共 1 篇 · B910化工 · AI 化学信息库
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Resonac（原昭和电工）9月15日宣布成功生长并加工出直径300mm（12英寸）碳化硅（SiC）单晶基板，为当前全球开发中的最大尺寸之一。公司目前主力供应150mm SiC外延片并已开始交付200mm产品，300mm基板面向电动车功率器件、AI服务器散热基板及AR智能眼镜镜片等场景，是SiC大尺寸化、高品质化的重要技术节点。
