8月24日消息，富士胶片电子材料（Fujifilm Electronic Materials, FFEM）宣布，其位于日本大分（Oita）的生产基地新厂房开始投产，该设施将先进半导体制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍，覆盖包括AI应用芯片在内的先进制程需求。

据Speciality Chemicals Magazine报道，后CMP清洗剂用于化学机械抛光（CMP）工序之后，在保护金属表面的同时去除颗粒物、微量金属和有机残留，是晶圆制造精细清洗环节的关键电子化学品之一。

需求侧数据支撑了此次扩建：2021至2024财年间，FFEM业务年均增长约20%。为承接这一增长，公司已累计投资逾1000亿日元，投资方向除清洗剂外，还包括CMP抛光液、聚酰亚胺以及面向先进封装的感光介电材料。公司表示，随着半导体微缩化与3D堆叠技术推进带动需求持续增长，进一步的扩产已在规划中。

对电子材料市场而言，富士胶片此次扩产延续了日本厂商在半导体湿电子化学品领域的激进投资节奏：随着AI芯片对先进制程需求的拉动，CMP材料（抛光液+清洗剂）作为耗材类电子化学品确定性受益，富士胶片、Resonac等日系供应商正加码争夺份额，大分基地的三倍扩产进一步强化了其在后CMP清洗细分环节的供应地位。 （来源：Speciality Chemicals Magazine）