大分

富士胶片电子材料日本大分新楼投产：先进半导体用后CMP清洗剂产能提升至三倍

8月24日消息，富士胶片电子材料（FFEM）宣布其位于日本大分的生产基地新厂房正式投产，将先进半导体（含AI芯片）制造用后CMP清洗剂的产能提升至原来的三倍。该类清洗剂用于CMP工序后去除颗粒、微量金属与有机残留并保护金属表面。2021-2024财年FFEM年均增长约20%，已累计投资逾1000亿日元扩充CMP抛光液、聚酰亚胺及先进封装感光介电材料等产能，并规划随需求继续扩建。

全球化学情报 8月26日 23:46 45