9月1日消息，据彭博新闻社周一（8月31日）报道，SK集团会长崔泰旺透露，SK海力士正在评估在日本建设存储器制造工厂的候选厂址。这是该韩国存储芯片制造商在AI存储需求激增背景下，将生产版图向海外扩展的最新动作——就在上周，公司刚在美国印第安纳州为下一代HBM先进封装工厂动工。

崔泰旺此前在CNBC采访中警告，明年全球半导体行业将面临严重的供需失衡，并称公司正在考虑海外产能扩张。与本消息相互印证的是，SK海力士董事会近期已批准54.3万亿韩元（约380亿美元）的支出计划，在韩国龙仁半导体集群新建两座存储晶圆厂（一座DRAM、一座NAND），以加速扩充产能满足AI需求；三星电子也预计全球存储短缺将在2027年进一步加深、并持续至2028年。

从竞争格局看，SK海力士在HBM领域占据领先身位，英伟达正因存储芯片涨价而上调AI加速器价格，产业链上游的供给紧张使具备产能弹性的厂商议价能力显著增强。在日本设厂若成行，SK海力士将得以贴近日本设备与材料生态，并分散地缘与汇率风险；日本方面近年也积极招引半导体制造项目，土地、水电与补贴条件具备吸引力。不过海外建厂涉及巨额资本开支与客户长协匹配，最终落地仍取决于选址评估与需求确定性的平衡。 （来源：KED Global）