8月26日消息，LG化学宣布将参加9月2日至4日在台北南港展览馆举行的亚洲最大半导体展会SEMICON Taiwan 2026，展出面向AI半导体和 高带宽存储器（HBM）的先进封装与功率半导体材料解决方案，并借机扩大与半导体客户的合作。

LG化学将在台北南港展览馆2馆4层S7430展位设两大展区。先进封装展区（Advanced Package Zone）将集中展示覆盖先进封装工艺全流程的材料组合，包括铜箔基板（CCL）、玻璃核心基板（glass core）方案、增层膜（build-up film）、干膜阻焊剂（DFSR）、感光介电材料（PID）、芯片贴装膜（DAF）、键合/解键合方案以及精细间距工艺用剥离液。功率封装展区（Power Package Zone）则聚焦AI数据中心用功率半导体的效率与热管理，展品包括银/铜（Ag/Cu）导电烧结浆料、热界面材料（TIM）以及基于铜金属泡沫的散热器件方案，通过提升功率效率与散热能力改善半导体性能。

公司表示，本次参展的目标是扩大与主要半导体制造商、委外封测厂（OSAT）及基板封装企业的合作，拓宽AI半导体与先进封装市场的客户基础，并通过技术交流挖掘新项目机会，加速半导体材料业务增长。LG化学首席执行官金东椿表示，随着AI半导体和先进封装市场持续扩张，客户对高性能材料的需求不断增加，公司将依托差异化材料组合，强化与半导体客户的合作。

这一动作是LG化学向尖端材料转型战略的延续。根据公司新闻室同批信息，LG化学今年6月23日宣布将在研发领域投资15万亿韩元，重点投向半导体、移动出行和机器人材料；7月17日又宣布通过向封测大厂安靠（Amkor）大规模供应剥离液，正式进入半导体剥离液市场。从CCL、玻璃基板到烧结浆料，LG化学正试图在AI半导体材料供应链中构建覆盖"基板—封装—散热"的完整材料组合，与SKC等韩国同行在先进封装材料赛道展开正面竞争。 （来源：LG Chem）