9月7日消息，王子控股（Oji Holdings）宣布，其以木质生物质为原料的尖端半导体用光刻胶（木质生物基光刻胶）在下一代High-NA EUV光刻技术评估中取得关键进展：在与比利时微电子研究中心imec的共同研究中，确认了以A14工艺节点为目标的微细图案成形能力。

本次评估在imec使用开口数0.55的High-NA EUV光刻装置EXE:5000进行，确认了宽10纳米的直线图案与直径16纳米的孔洞图案成形，且以该光刻胶为掩模进行刻蚀后仍保持微细形状。A14世代为2028年以后的先进逻辑半导体节点。该成果将于9月8日至11日在美国加州蒙特雷举行的国际会议「SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 2026」上发表。

技术路线上，随着AI、数据中心与高性能计算（HPC）普及，半导体器件进一步高性能化与低功耗化要求电路微细化，High-NA EUV光刻的导入随之推进，而光刻胶材料是其中的关键瓶颈之一。王子控股的木质生物基光刻胶使用木质生物质衍生材料，不使用国内外监管趋严的PFAS（全氟/多氟烷基物质），同时兼顾高储存稳定性、工艺稳定性与优秀微细图案成形性能。

该公司2024年开发出木质生物基EUV光刻胶，2025年起与imec开展共同研究，本次成果验证了其在A14世代等下一代半导体制造工艺中的适用可能性。公司表示以2028年事业化为目标，将继续推进材料与制造工艺改良，通过纸质与 pulp（纸浆）事业积累的木质材料技术切入下一代半导体材料供应链，同时为半导体产业的脱PFAS与可持续材料转型提供选项。 （来源：Oji Holdings）