9月19日消息，塔塔电子与日本富士胶片株式会社（FUJIFILM Corporation）宣布签署战略合作备忘录（MoU），加速印度半导体材料生态建设，双方将围绕塔塔电子位于古吉拉特邦多尔萨德拉（Dholera）的在建晶圆厂展开合作。

根据合作安排，富士胶片将运用其在先进半导体材料领域的全球经验，开发并供应适配多尔萨德拉晶圆厂需求的产品；同时计划在多尔萨德拉特区分阶段投资约800亿卢比（约8300万美元）建设半导体材料工厂。塔塔电子CEO兼董事总经理Randhir Thakur表示，此次合作将强化多尔萨德拉晶圆厂的材料供应链韧性，支撑印度成为全球半导体制造可信赖枢纽的雄心。

目前印度芯片制造所需关键材料大多依赖进口。该合作的核心目标之一是关键原材料本地化：富士胶片将向印度化学品制造商提供技术、质量保证和制造工艺know-how，帮助其建立高纯化学品的生产能力。富士胶片会长兼CEO后藤祯一表示，快速增长的印度半导体市场是公司材料业务的重要机遇。

多尔萨德拉晶圆厂是印度首座大规模商业晶圆厂，塔塔电子在本届SEMICON India期间共宣布签署多项MoU，合作方还包括Nexperia、BESI、JSR等，覆盖光刻胶与先进化学品供应、先进封装、材料本地化与人才培养等环节，富士胶片是其中材料环节的先手布局者。 （来源：Tata Electronics）