10月28日消息，据日刊化学新闻（Daily Chemical News）报道，凸版控股（TOPPAN Holdings）、爱信（Aisin）、旭化成、软银（SoftBank）、AGC、DIC六家公司宣布，启动利用量子计算机构建材料开发基础平台的联合研究。
该项目来自日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）公募的「后5G信息通信系统基础强化研发事业」，六家公司将在此框架下共同推进量子计算机在材料开发中的应用基础构建，目标是打造支撑新材料研发的基础平台。参与阵容覆盖材料企业（旭化成、AGC、DIC、凸版）、制造企业（爱信）与信息技术企业（软银），呈现出跨行业组合的特征。
量子计算机在分子与材料模拟领域的潜在算力优势，被普遍认为是缩短新材料开发周期、降低试错成本的路径之一，化工与材料企业以联合研发形式切入该方向，有助于分摊早期研发投入并加速方法学验证。
对国内同行而言，日本以NEDO国家项目为纽带、组织多家材料与IT企业共建量子计算材料研发平台的模式，提供了一种产学研协同的组织样本；其后续在催化剂、功能材料等具体场景的落地进展值得跟踪。
（来源：Daily Chemical News）